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Claytec Holzfaserausbauplatte HFA dünn 8mm

https://www.baunetz-naturbaustoffe.de/web/image/product.template/6517/image_1920?unique=194a6e4

Format: 120 x 60 cm, stumpf

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    Beschreibung

    Die Holzfaserausbauplatte HFA dünn (8 mm) ist ein Putzträger für ClayTec Lehmputze im Holzbau, innen. Du schraubst oder klammerst sie auf Massivholz, Schalungen und Holzwerkstoffplatten. Sie bietet einen sicheren Untergrund für Armierung und Lehmputz.

    Anwendungsbereich

    • Putzträger für Lehmputz auf Holz und Holzwerkstoffen
    • Wand- und Deckenbekleidung im Holzbau, innen
    • Untergrund für Dünnlage mit Lehm-Designputz oder Farbspachtel
    • Untergrund für Dicklage mit Lehm-Unterputz
    • Aufbau bei Wandflächenheizung

    Eigenschaften

    • Maße 1.200 x 600 x 8 mm, 0,72 m² je Platte
    • Rohdichte ca. 230 kg/m³
    • Wärmeleitfähigkeit ca. 0,05 W/(m·K)
    • Befestigung ohne Klebung, mit Schrauben oder Klammern
    • Verputzt wird die glatte Seite

    Zusammensetzung

    Holzfaserplatte, weitere Bestandteile nicht angegeben

    Verarbeitung

    1. Untergrund prüfen: tragfähig, trocken, sauber, rau
    2. Platten mit Stichsäge, Kreissäge oder Cuttermesser zuschneiden
    3. Mit Schrauben im Abstand von ca. 20 cm oder mit Klammern im Abstand von ca. 9 cm befestigen
    4. Stöße um mindestens 20 cm versetzen, besser 30 cm
    5. Fugen ab 1 mm ausspachteln, Platten entstauben
    6. Dünnlage: ca. 3 mm Lehmklebe- und Armierungsmörtel, Gewebe nass einarbeiten
    7. Dicklage: mit Grundierung DIE ROTE, dann Lehm-Unterputz in mehreren Lagen, Gewebe einarbeiten

    Verbrauch

    Ca. 10 % Reserve für Verschnitt einplanen.

    Hinweise

    Die Platte darf nicht durch nass eingebrachte Putze oder Estriche durchfeuchtet werden. Relative Luftfeuchte bei Lagerung und nach dem Einbau höchstens 70 %. Liegend, plan und trocken lagern, Kanten schützen.

    Datenblatt

    Technisches Merkblatt (PDF)

    Hersteller

    ClayTec GmbH & Co. KG, Viersen

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